계속되는 불황 속에서 국내 반도체 생산업체 하이닉스가 세계 최초로 SOP(Small Outline Package) 타입을 적용한 8단 적층 낸드플래시를 개발하는 데 성공했다.
하나의 SOP-타입 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해 단일 패키지에 8개의 칩을 얹을 수 있어 용량이 2배로 증가했다. 또한 단일 패키지만으로 제조가 가능해 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 얇아졌다.
하이닉스반도체 변광유 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다”며 “또 패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품”이라고 전했다.
문의 하이닉스반도체 www.hynix.charislaurencreative.com
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