노키아 (NYSE: NOK) 및 ST마이크로일렉트로닉스 (NYSE:STM)는 3세대 및 그 이상을 위한 IC 설계 및 모뎀 기술 공급 및 라이센스 협력 강화를 위한 계획을 발표하였다. 또한 양사는 노키아의 IC (Integrated Circuit) 사업 일부를 ST마이크로일렉트로닉스에 양도한다는 계획에 대하여 논의중이다.
ST마이크로일렉트로닉스는 다방면에 걸친 협약을 통하여 노키아의 모뎀 기술에 기반한 3G 칩셋, 전력 관리 및 RF (radio frequency) IP를 설계 및 제작하고, 노키아 및 오픈 마켓에 전체 솔루션을 제공할 수 있게 될 것이다.
동시에 노키아 및 ST마이크로일렉트로닉스는 지식 및 전문기술 전달 계획을 논의하고 있으며, 그에 따라 계획된 권한 이전의 효력화 및 재편성을 위해 노키아는 인사 대표자들과 함께 지역 규정에 따른 인력 자문 절차를 시작할 것이다. 이번 인력 이동에는 핀란드 및 영국에 근무하는 약 200명의 노키아 인력이 해당되며, 2007년 4사분기에 실시될 예정이다.
또한 노키아는 ST에게 첨단 3G HSPA (high-speed packet access) 칩셋에 대한 디자인윈을 위임하였다. 이는 ST가 인수한 IC 설계 운영을 통해 달성되는 첫번째 제품이 될 것이다. ST로서는 이번 디자인윈이 완벽한 3G 칩셋에 대한 첫번째 성과가 될 것이다.
노키아와 ST마이크로일렉트로닉스간의 협력은 노키아의 칩셋 전략 갱신의 일환으로 이뤄어졌다. 노키아는 WCDMA/GSM 및 그 이상의 프로토콜 소프트웨어 및 관련 디지털 설계를 포함한 최첨단 모뎀 기술 개발을 지속할 것이다. 이후 이 모뎀 기술은 노키아를 위해 칩셋을 개발 및 생산할 칩셋 제조사들에게 라이센스 제공될 예정이다. 또한 이들 칩셋 제조사들은 노키아의 모뎀 기술에 기반한 오픈 마켓 칩셋을 생산 및 판매할 수 있을 것이다.
노키아의 기술 플랫폼 담당 수석 부사장인 니클라스 사반더 (Niklas Savander)는 “노키아의 전략은 완벽한 칩셋 솔루션을 위해 반도체 협력사와 협력하는 것이다. 노키아는 수년동안 ST마이크로일렉트로닉스와 작업해왔으며, ST는 이러한 협력 관계를 확대하기 위한 완벽한 파트너사이다.”라고 말했다.
ST의 모바일 멀티미디어 및 통신 그룹 총괄이자 수석 부사장인 토미 유하리 (Tommi Uhari)는 “ST는 이번 미래의 IC 기술 위임을 맡게 될 가능성에 매우 기뻐하고 있다. 세계적 수준의 엔지니어링 기술과 함께 노키아의 세계 최고의 3G 모뎀 기술의 라이센스에 기반한 미래의 IC 기술 위임은 노키아와 ST의 관계를 향상하고, ST의 경쟁력을 강화시킬 것이다”라고 설명했다.