[벤치마크] 이견없는 최고의 게이밍 모바일 CPU, 라이젠 7945HX3D

2024-11-06 이백현

[smartPC사랑=이백현 기자] AMD는 지난 상반기 출시한 라이젠 9 7945HX 모바일 프로세서를 통해 이미 경쟁사 대비 높은 멀티코어 성능과 게이밍 성능을 증명한 바 있다. 한편 이번에 AMD가 내놓은 7945HX3D의 경우, 이미 데스크톱 프로세서에서 많은 성과를 보여준 3D V-캐시 기술을 적용했으므로 ‘세계 최고의 게이밍 모바일 프로세서’가 될 거란 기대감이 높았다. AMD 라이젠 7945HX도 96MB의 방대한 캐시 메모리를 지녀 모바일 프로세서의 ‘7800X3D’라고 소개한 바 있는데, 라이젠 144MB의 캐시 메모리를 가진 7945HX3D 프로세서는 성능은 어떨까?

칩렛 적용된 라이젠 7045HX 시리즈

라이젠 7045HX 시리즈는 세계 최초의 *칩렛 기반 모바일 프로세서 시리즈다. 이는 다른 모바일 라이젠 프로세서와도 차별화되는 요소로, 조금 더 데스크톱 라이젠 7000 시리즈와 가까운 설계와 특성을 보여준다. 모바일 프로세서가 장착되는 물리적인 소켓의 경우에도 전용 소켓인 FL1을 사용한다. FL1은 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 프로세서를 위해 개발된 소켓으로, 이 소켓이 있는 메인보드는 DDR5를 지원하고, 최대 16 코어와 32 처리 스레드를 가진 프로세서(라이젠 7945HX 및 라이젠 7945HX3D)를 지원한다. 사용된 아키텍처는 ‘젠 4’이며 TSMC 5nm 공정이 사용됐다. AMD에 따르면 ‘젠 4’ 아키텍처는 ‘젠 3’ 대비 +13%의 **IPC(명령어당 사이클) 향상을 기록했다. 이는 라이젠 7045 시리즈의 클럭 속도 향상과 맞물려 전 세대 대비 최대 29%의 싱글코어 성능 증가를 보여준다. 또 AMD는 표준 TDP 지점(65W/105W/170W)에서 와트당 성능이 평균 40% 향상됐다고 측정했다.

*칩렛 아키텍처란?
하나의 대형 칩을 만드는 ‘모노리식’ 아키텍처와 다르게 여러 작은 칩들을 하나의 패키지 내에 배열하고 서로를 연결하는 방식이다. 기존의 대형 칩의 높은 불량률을 극복하는 데 도움을 주므로, 안정적인 성능의 칩을 일정 수준의 수율로 만들어낼 수 있게 된다.

**IPC란?
CPU가 동작하는 한 사이클에 얼마나 많은 명령어를 처리할 수 있는지에 대한 단위다.

라이젠

압도적 캐시메모리 제공하는 3D V-캐시 기술

AMD의 3D V-캐시 기술은 기존 CPU 크기와 높이를 유지하면서 더 많은 캐시 메모리를 탑재해 높은 게이밍 성능을 이끌어내는 것이다. 데스크톱 영역에서 AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 라이젠 7000X3D 프로세서의 높은 게이밍 성능은 이미 많은 사용자들에게 인정받은 바 있다.

캐시 메모리는 CPU에 물리적으로 결합되어있는 초소형 저장 공간으로, RAM보다 용량은 작지만 속도는 훨씬 빠른 것이 특징이다. CPU가 RAM과 사용작용할 때 반드시 거쳐 가는 공간이기도 하므로, 캐시 메모리 증가는 ‘RAM 오버 클럭’과 비슷한 효과를 지닌다. 캐시 메모리 증가가 게이밍 성능 증가로 이어지는 것 또한 이 때문이다.

특히 기존 라이젠 7945HX는 80MB의 캐시 메모리를 지녀 높은 게이밍 성능을 보여줬지만, 라이젠 7945HX3D는 144MB(L3 캐시 128MB)의 캐시 메모리로 더 높은 성능을 기대할 수 있다. 이는 데스크톱 하이엔드 프로세서인 라이젠 7950X3D의 캐시 메모리 144MB에 와 동일한 용량을 제공하는 것이다.

또 경쟁사 하이엔드 모바일 프로세서인 인텔 코어 i9-13980HX 경우 탑재된 캐시 메모리는 36MB이다. 또 AMD의 다른 모바일 프로세서 시리즈이자, 라이젠 7045HX 시리즈 다음으로 TDP가 높은 라이젠 7040HS 시리즈의 경우에도 최대 캐시 메모리는 24MB에 불과하다는 것을 고려하면 라이젠 7945HX3D가 가진 144MB의 캐시메모리는 독보적인 수치이다.

7945HX와 동일한 라데온 610M 내장그래픽
더 많은 캐시 메모리 대신 희생한 부분은 내장그래픽이다. 7945HX3D의 경우 라이젠 7945HX 프로세서와 마찬가지로 라데온 610M(RDNA 2 기반)을 탑재하고 있다, 이는 AMD 모바일 프로세서의 내장그래픽 중 가장 성능이 좋은 라데온 780M(RDNA 3 기반, 12 GPU 코어)에 비하면 한참 가벼운 내장그래픽이다.
단, ‘HX’란 이름은 55W 이상의 TDP를 의미하며, 모바일 프로세서 중 가장 높은 성능, 그리고 가장 높은 전력 소모를 가진 프로세서 라인업을 가리킨다. 따라서 ‘HX’ 시리즈는 항상 별도의 외장 그래픽카드와 함께 사용되기 때문에 가벼운 내장그래픽을 탑재했음을 알 수 있다.

실제로 어떤 성능을 보여줄까?

이제 AMD 라이젠 9 7945HX3D의 성능을 실제로 확인해보자. 게이밍 성능 비교의 경우 라이젠 7945HX을 탑재한 ‘ASUS ROG SCAR 17’과 라이젠 7945HX3D를 탑재한 ‘ASUS ROG SCAR 17 X3D’ 두 모델을 사용했다.

CPU-Z

시네벤치R23

3DMark

게이밍 성능 비교(라이젠 7945HX VS 라이젠 7945HX3D)