FPGA 최초 CXL 3.1·PCIe Gen 6 적용... AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈
데이터 집약 앱 요구 성능 충족
최신 AMD FPGA 기반 디바이스 활용
2025-11-13 방수호 기자
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[디지털포스트(PC사랑)=방수호 기자] AMD가 11월 12일 광범위한 워크로드에서 최고 수준의 시스템 가속 성능을 달성할 수 있도록 설계한 적응형 SoC 플랫폼인 'AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈(AMD Versal Premium Series Gen 2)'를 공개했다.
2세대 버설 프리미엄 시리즈는 FPGA 업계 최초로 CXL 3.1(Compute eXpress Link 3.1)과 PCIe Gen 6 및 LPDDR5X를 하드 IP 형태로 지원하는 디바이스이다. 차세대 인터페이스와 메모리 기술로 프로세서와 가속기 간 데이터 이동 및 액세스를 빠르고 효율적으로 처리한다.
또한 CXL 3.1과 LPDDR5X는 더 많은 메모리 자원을 보다 빠르게 활용할 수 있어 데이터센터, 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 등 데이터 집약적 애플리케이션에서 요구하는 실시간 프로세싱 및 스토리지 요구사항을 충족한다.
2세대 버설 프리미엄 디바이스는 업계에서 가장 빠른 호스트 인터페이스인 PCIe Gen 6 및 CXL 3.1을 통해 호스트 CPU와 가속기 간 고대역폭 연결을 지원한다. PCIe Gen 6는 PCIe Gen 4 또는 Gen 5를 지원하는 경쟁 FPGA와 비교하여 2~4배 빠른 속도를 발휘하며, PCIe Gen 6로 실행되는 CXL 3.1은 CXL 2.1을 사용하는 경젱 제품에 비해 유사한 지연 시간으로 대역폭 2배, 향상된 패브릭 및 일관성(Coherency)을 제공한다.
시스템 개발자는 2세대 버설 프리미엄 시리즈와 AMD 에픽(EPYC) CPU를 함께 사용하여 CXL 또는 PCIe를 통해 고성능 CPU에 연결된 최신 AMD FPGA 기반 디바이스를 활용할 수 있다. 이는 데이터 집약적 애플리케이션을 가속화하고, 급속도로 증가하는 데이터 요구를 충족한다. 이외에도 CXL은 메모리 일관성(Memory Coherency)을 제공하여 완벽한 이기종 가속 컴퓨팅을 가능하게 한다.
AMD 2세대 버설 프리미엄 시리즈 적응형 SoC는 최대 속도 8,533Mb/s로 현재 가용할 수 있는 LPDDR5X를 통해 메모리 대역폭을 개선하여 데이터 전송 및 실시간 응답 속도를 향상시킨다. 그에 따라 기존 LPDDR4 및 LPDDR5 메모리를 장착한 동급 경쟁 디바이스에 비해 최대 2.7배 더 빠른 호스트 연결을 제공한다.
또한 CXL 메모리 확장 모듈과 연결해서 LPDDR5X 메모리만 사용할 때보다 최대 2.7배 더 높은 총 대역폭을 활용할 수 있다. 이를 통해 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 여러 가속기로 확장 및 동적 할당이 가능한 메모리 풀링(Memory Pooling)을 지원해 메모리 활용도를 최적화하고, 메모리 대역폭과 용량을 증가시킬 수 있다.
2세대 버설 프리미엄 시리즈 적응형 SoC는 여러 디바이스로 메모리 풀을 동적으로 할당하여 MH-SLD(Multi-Headed Single Logic Device)의 메모리 활용도를 개선한다. 이를 통해 패브릭이나 스위치를 사용하지 않고도 동작이 가능하며, 최대 2개까지 CXL 호스트를 지원한다.
보안 기능이 강화된 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 데이터 이동 및 저장 시 빠르고 안전하게 데이터를 전송한다. 이 디바이스는 업계 최초로 하드 IP 형태로 통합된 PCIe IDE(PCIe Integrity and Data Encryption)를 지원하는 FPGA이다. 하드웨어 구조의 DDR 메모리 컨트롤러에 내장된 인라인 암호화(Inline Encryption)는 휴면 데이터를 보호하고, 400G의 고속 암호화 엔진은 디바이스가 최대 2배 더 빠른 속도로 사용자 데이터를 보호하고, 더 빠르고 안전한 데이터 트랜잭션 제공할 수 있도록 지원한다.
AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 "시스템 설계자들은 더 많은 데이터를 더 작은 공간에 저장하고 보다 효율적으로 시스템 부품 간 데이터 이동을 처리할 수 있는 방법을 지속적으로 모색하고 있다. 이번에 2세대 버설 제품군에 추가된 최신 제품은 AMD의 고객이 전반적인 시스템 처리량과 메모리 리소스 활용도를 개선하여 클라우드에서 엣지까지 가장 까다로운 애플리케이션에서 최상의 성능 및 역량을 달성할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
AMD의 2세대 버설 프리미엄 시리즈 개발 툴은 2025년 2분기에 출시될 예정이며, 반도체 샘플은 2026년 초에 제공될 예정이다. 양산 제품은 2026년 하반기부터 출하될 예정이다.