AMD 컴퓨트 아키텍처 업데이트
AMD는 자사의 모듈형 디자인 설계의 결실인 젠2 아키텍처 기반 고성능 x86 CPU 코어 프로세서에 대해 최초로 발표했다.AMD 모듈형 시스템 디자인은 AMD 인피니티 패브릭(AMD Infinity Fabric) 상호 기술의 향상된 버전을 활용해, 하나의 프로세서 패키지 내 분리된 실리콘 조각인 칩렛(chiplet)을 서로 연결한다.칩 내 I/O(입출력)에는 보다 완성도 높은 14nm 공정 기술을 사용하고, 젠2 CPU 코어를 위한 고급 7nm 공정 기술을 활용하는 멀티 칩 프로세서로, 향상된 프로세서 기술을 십분 활용할 수 있다.따라서, 해당 프로세서는 동일한 전력으로 더 많은 CPU 코어를 지원하고, 기존의 단일 칩 디자인 대비 보다 높은 비용 효율성의 기술을 제공하는 등 궁극적으로 훨씬 높은 성능을 제공할 예정이다.AMD의 젠 2 아키텍처는 자사의 혁신적인 설계 디자인을 TSMC의 최첨단 7nm 공정 기술과 결합해 탁월한 성능 및 소비 전력을 제공하며, 전세대의 집적도를 개선해 데이터센터 관리 비용, 탄소 발자국(carbon footprint) 및 냉각 요건을 절약한다. 또한, “젠” 코어의 주요 향상점은 다음과 같다.- 보다 효율적인 컴퓨트 엔진 활용을 위한 실행 구조 향상- 프론트 엔드(front-end) 기능 향상: 분기 예측(branch predictor) 및 명령 프리페칭(pre-fetching) 성능 향상, 명령 캐시(instruction cache) 최적화 및 보다 높은 OP 캐시 제공 - 연산 속도(floating point, FLOPS) 향상: 256비트(bit)까지 두 배 가량 향상된 연산 속도와 로딩 및 저장을 위한 대역폭, 더 높아진 디스패치 및 리타이어(retire) 대역폭 향상 및 전체 모드에서 높은 스루풋 지속- 보안 기능 향상: 소프트웨어를 디자인에 포함시켜 하드웨어 부분에서 향상된 스펙터(Spectre) 보완 및 메모리 암호화 AMD가 이번 행사에서 공개한 AMD 에픽 CPU 및 라데온 인스팅트 GPU 포함 7nm 공정 기반의 제품군은 현재 개발 중이다. 또한, AMD는 7nm+ 공정 기반의 젠3 및 젠 4 x86 코어 아키텍처도 AMD 로드맵에 발맞춰 개발 중이라고 발표했다.AMD 에픽 서버 CPU 업데이트
AMD는 이번 행사에 참석한 아마존웹서비스(AWS)의 컴퓨트 서비스 부문 부사장 매트 가먼(Matt Garman)과 함께 아마존 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) 인스턴스에 AMD 에픽 프로세서 기반 인스턴스를 제공하게 됐다고 발표하며, 지속적으로 발전하고 있는 현 세대 AMD 에픽 프로세서의 모멘텀을 다시 한번 강조했다.가장 널리 사용되는 AWS EC2 인스턴스 제품군 중 일부에 탑재된 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선두하는 코어 집적도와 메모리 대역폭을 제공한다.이로써, AMD 에픽 프로세서는 높은 코어 집적도를 활용해 M5a 및 T3a 인스턴스 사용 고객들에게 웹 애플리케이션 서버, 기업용 응용 프로그램을 위한 백 엔드(back-end) 서버 및 완벽한 응용 프로그램 마이그레이션과 함께 실험 및 개발 환경을 위한 컴퓨트, 메모리 및 네트워킹 리소스의 균형를 제공하며, 다목적 작업에 최적화된 메모리와 탁월한 가성비를 제공한다.R5a 인스턴스의 고객들에게는 인메모리(in-memory) 프로세싱, 데이터 마이닝 및 다이내믹 데이터 프로세싱에 이상적인 AMD 에픽 프로세서의 메모리 대역폭이 제공될 예정이다.또한, AMD는 7nm 공정 기반의 차세대 에픽 서버 프로세서((코드명: 로마(Rome))의 성능을 시연하며 다음과 같은 새로운 내용을 공개했다.- 최대 64개의 “젠2” 코어 제공 및 보다 빨라진 IPC(instructions-per-cycle)와 리더십 컴퓨트, I/O 및 메모리 대역폭을 포함한 성능 향상 제공- 업계 최초 PCIe 4.0 지원 x86 서버 프로세서 및 데이터센터 가속화를 위해 두배 확장된 채널 당 대역폭 등 플랫폼 성능 향상- 현 세대 AMD 에픽 프로세서 대비 두 배 가량 향상된 소켓 당 컴퓨트 성능과 약 4배 향상된 소켓 당 연산 성능(FLOPS) 제공- 현 세대 AMD 에픽 서버 플랫폼과 호환 가능한 소켓 제공 AMD는 이번 행사에서 두 차례의 성능 시연을 진행하며, 다음과 같은 차세대 에픽 프로세서 성능 및 플랫폼의 장점을 선보였다:- 사전 제작 단계의 차세대 싱글 소켓 AMD 에픽 프로세서는 높은 컴퓨팅 성능을 요구하는 업계 평균의 “C-Ray” 벤치마크 툴에서 최신 인텔 제온(Xeon) 서버 프로세서보다 향상된 성능 기록- 업계 최초로 PCIe 4.0을 지원하는 x86 플랫폼과 라데온 인스팅트 MI60 프로세서를 통한 이미지 인식 가속화 지원코드명 로마의 차세대 AMD 에픽 서버 프로세서는 현재 주요 고객과 테스트를 진행 중이며, 세계 최초의 7nm 공정 기반 고성능 x86 서버 프로세서로 출시될 예정이다.AMD 데이터센터 그래픽 업데이트
AMD는 세계 최초 7nm 공정 기반의 GPU이자 업계 유일의 가상화된 하드웨어 GPU인 AMD 라데온 인스팅트(Radeon Insinct) MI60 및 MI50을 출시하며, 올해 4분기 내 고객들에게 제공 완료될 예정이라고 밝혔다.AMD 라데온 인스팅트 GPU는 유연하면서도 고성능 베가(Vega) 아키텍처 기반으로, 더 높은 연산 성능(FLOPS)과 효율성 및 데이터센터 머신 러닝과 AI를 위해 특별히 설계됐다. AMD는 이번 행사에서 플래그십 모델인 AMD 라데온 인스팅트 MI60의 실시간 트레이닝, 추론 및 이미지 분류에 대한 성능을 시연했다.더불어, AMD는 자사의 개방형 소프트웨어 플랫폼의 새로운 버전인 ROCm 2.0을 공개하며, 새로운 매스 라이브러리(math libraries), 광범위한 소프트웨어 프레임워크 및 딥러닝 작업 최적화 등을 제공해 컴퓨팅 가속화를 지원한다고 발표했다.AMD ROCm 2.0 소프트웨어는 리눅스 커널(Linux kernel) 버전을 지원하며, 수백만 명의 리눅스 개발자 및 유저들에게 ROCm 플랫폼을 확장 지원할 예정이다. ROCm 플랫폼은 고객이 개방형 환경에서 에너지 효율이 높은 고성능 이기종 컴퓨팅 시스템을 활용할 수 있도록 설계됐다.저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지
