기술 관련 업데이트
2억 6천만개 이상의 “젠(Zen)” x86 코어 기반 AMD 라이젠(Ryzen) 및 EPYC 프로세서를 출하한 AMD는 차세대 CPU 코어, 패키징 및 인터커넥트(interconnect) 혁신을 통해 성공을 이어나가기 위한 계획을 다음과 같이 발표했다: AMD는 2020년 말 차세대 “젠3(Zen 3)” 코어 기반 최초의 프로세서를 공개할 계획이다. 또한 최첨단 5nm 공정 기술을 활용할 “젠4(Zen 4)” 코어를 설계 중이다. AMD는 칩렛 및 하이브리드 2.5D 와 3D 다이 스태킹(die stacking)을 결합한 새로운 “X3D” 패키징을 포함한 다이 스태킹 리더십을 확장해 10배 이상 향상된 대역폭 밀도를 제공할 계획이다. AMD는 CPU와 GPU간 메모리 일관성을 최적화하는 3세대 AMD 인피니티 아키텍처(Infinity Architecture)를 발표했다. 해당 아키텍처는 CPU와 GPU가 원활하고 일관성 있게 같은 메모리를 공유할 수 있도록 함으로써 성능을 크게 향상시키고, 컴퓨팅 솔루션을 가속화하기 위해 필요한 소프트웨어 프로그래밍을 단순화한다. AMD는 자사의 강력한 제품 보안 포트폴리오에 확장된 기능을 추가하고 있다. 더불어 AMD는 최근 선도적인 하드웨어 및 소프트웨어 회사들이 데이터 보호를 목적으로 결성한 컨피덴셜 컴퓨팅 컨소시엄(Confidential Computing Consortium)에 합류했다. AMD는 더욱 많고 다양해지는 GPU 워크로드에 대응하기 위해 게이밍 및 데이터센터 컴퓨팅 시장에 최적화된 두 개의 새로운 그래픽 아키텍처를 포함한 다세대 로드맵을 발표했다: 게이밍을 위해 설계된 AMD 라데온 DNA(RDNA) 아키텍처는 전 세계적으로 인정받은 AMD 라데온 RX 5000(AMD Radeon RX 5000) 시리즈 GPU에 탑재됐다. 차세대 AMD RDNA 2 아키텍처는 이전 AMD RDNA 아키텍처 대비 50% 향상된 와트 당 성능을 제공하고 하드웨어 가속 레이 트레이싱, 가변 레이트 셰이딩(VRS) 등 여러 기능을 지원할 예정이다. AMD RDNA 2 기반의 첫 제품군은 2020년 말 출시될 계획이다. AMD는 데이터센터 컴퓨팅 워크로드 가속화를 위해 새롭게 설계된 AMD 컴퓨트 DNA(AMD CDNA)를 공개했다. 올 하반기 출시 예정인 1세대 AMD CDNA 아키텍처는 GPU 간 연결성을 향상시키는 2세대 AMD 인피니티 아키텍처를 포함하며 기계 학습 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 최적화됐다. 더불어 AMD CDNA 2 아키텍처는 차세대 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터에 탑재되는 3세대 AMD 인피니티 아키텍처를 지원한다. AMD는 데이터센터를 위해 설계된 이전 세대 ROCm 오픈 소스 소프트웨어 플랫폼을 확장해 엑사스케일급 고성능 컴퓨팅 시스템과 기계 학습 워크로드를 위한 통합 소프트웨어 솔루션인 ROCm 4.0를 선보일 계획이다.데이터센터 시장 관련 업데이트
2017년부터 데이터센터 시장 내 유의미한 혁신을 불러일으켜 온 AMD는 1, 2세대 AMD EPYC 프로세서를 기반으로 한 공격적인 리더십 제품 로드맵을 제시하며, 데이터센터 분야 전반에서 성장하고 있는 다양한 시장 내 다음과 같은 혁신을 지속적으로 이끌겠다고 설명했다: AMD는 최근 발표한 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL)의 엘 카피탄(El Capitan) 슈퍼컴퓨터와 더불어 여러 CPU, GPU, 인터커넥트 및 소프트웨어 제품으로 엑사스케일급 컴퓨팅의 미래를 선도하고 있다. AMD는 2세대 AMD EPYC 프로세서를 통해 주요 기업 및 클라우드 워크로드에 성능 리더십과 낮은 TCO를 제공해 주요 기업, 클라우드 및 HPC 시장 전반에서 주목받고 있다. AMD는 2020년 말까지 150개 이상의 클라우드 인스턴스와 140개 이상의 서버 플랫폼에 AMD EPYC 프로세서를 지원할 것으로 예상한다. AMD는 AMD 프로세서 기반의 프론티어(Frontier)와 엘 카피탄 슈퍼컴퓨터를 지원하는 AMD CDNA 아키텍처, 3세대 인피니티 아키텍처 및 ROCm 4.0 소프트웨어 플랫폼을 포함한 신규 기술로 가속 컴퓨팅을 주도하고 있다.컴퓨팅 및 그래픽 시장 관련 업데이트
AMD는 선도적인 AMD 라이젠 프로세서, AMD 라데온 그래픽 및 세미 커스텀 제품으로 PC 및 게이밍 시장에서 지속적인 성장을 이끌 수 있는 위치에 올라섰다. 2017년 이후 AMD는 최고 성능의 데스크톱, 하이엔드 데스크톱(HEDT) 및 노트북 프로세서의 광범위한 포트폴리오를 기반으로 클라이언트 유닛 출하량과 시장 점유율을 거의 두 배가량 증가시켰다. AMD는 게이밍 분야에서 세계적인 브랜드와 협력하여 5억 명 이상의 게이머들이 가장 인기 있는 기기에서 AMD 라데온 그래픽을 사용할 수 있도록 기반을 마련했고, 더 나아가 전 세계 25억 명의 게이머들에게도 다가갈 수 있는 기회를 거머쥐었다. 또한 AMD는 최고의 게임 콘솔용 실리콘 제조사로써 마이크로소프트(Microsoft), 소니(Sony)와 함께 장기적 관계를 구축해왔다. AMD는 컴퓨팅 및 그래픽 포트폴리오 전반에 걸쳐 앞으로도 지속적인 성장을 이끌어갈 기회를 모색하고 있으며, 주요 계획은 아래와 같다: AMD는 소비자 및 기업용 데스크톱과 노트북을 위해 설계된 7nm “젠2” 기반의 3세대 AMD 라이젠 프로세서를 통해 리더십 성능을 보다 향상시킬 것이다. 각 시장 내 사용자 환경을 최적화하기 위해 구축된 최신 AMD 라이젠 프로세서는 가장 까다로운 워크로드를 충족하기 위한 탁월한 성능, 응답성, 배터리 수명 및 보안 기능을 제공한다. 또한 AMD는 2020년 최초의 “젠3” 기반 AMD 라이젠 제품을 출시해 게이밍, 콘텐츠 제작 및 생산성 시장에 향상된 성능을 제공할 계획이다. AMD는 AMD RDNA 아키텍처 기반의 고성능 그래픽 제품을 통해 AMD 라데온 기반을 더욱 확대할 계획이다. AMD RDNA 2 기반의 “나비 2X” GPU는 라데온 RX 5000 시리즈의 탁월한 성능을 확장하여 놀라운 4K 게이밍 성능, 하드웨어 기반의 레이 트레이싱 등 새로운 기능 지원 및 상당한 성능 향상을 제공할 예정이다.COVID-19 관련
AMD는 신종 코로나바이러스감염증-19(이하 코로나19)의 확산이 지속되는 현 상황에서 자사의 직원, 고객, 파트너 및 커뮤니티의 건강과 안전을 최우선시 한다. AMD는 이번 사태를 해결하기 위해 쉴 새 없이 노력하는 전 세계의 모든 개개인과 단체에 경의를 표했다.저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지
