- TUF GAMING B760M-PLUS WIFI, 최대 2.4Gbps 속도 WiFi 6 지원으로 안정적인 네트워크 구축
- PRIME B760M-A WIFI D4, PCIe 4.0 슬롯 및 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯 2개, Wi-Fi 6 지원
[smartPC사랑=임병선 기자] 글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장: 강인석, 이하 ‘에이수스’)는 인텔 13세대 코어 프로세서에 대응하는 B760 칩셋 TUF Gaming·Prime 메인보드 3종을 추가로 출시했다고 전했다.
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI
새롭게 선보이는 TUF GAMING B760M-PLUS WIFI 및 TUF GAMING B760M-PLUS는 TUF Gaming 시리즈만의 시그니처인 견고한 디자인이 돋보이는 제품으로 밀리터리 등급의 업그레이드된 전원 솔루션과 냉각 시스템을 갖췄다. 차세대 그래픽카드를 위한 고대역폭 PCIe 5.0 x16 슬롯, 2개의 온보드 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯을 제공하여 고성능 게이밍 PC를 구축할 수 있다.
TUF GAMING B760M-PLUS
두 모델 모두 DDR5 메모리를 지원하며, DDR5 메모리 성능을 최대한 활용할 수 있는 AEMP II(ASUS Enhanced Memory Profile II)를 통해 높은 성능을 발휘할 수 있는 최적화된 클럭 속도를 제공한다. 2개의 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 및 썬더볼트 4 연결로 높은 대역폭을 제공한다. 또한, 2.5Gb 이더넷 단자와 TUF GAMING B760M-PLUS WIFI 모델의 경우 Wi-Fi 6 연결을 통해 안정적인 네트워크를 제공한다.
그래픽카드 및 메모리를 단단하게 고정할 수 있는 세이프슬롯(SafeSlot) 및 세이프DIMM(SafeDIMM)과 정전기 방전으로 인한 손상을 방지하는 동시에 수명을 연장하는 ESD 가드(ESD Guard) 등 다양한 보호 기능을 갖췄다. 고급 신호 결합 기술과 표면에 장착된 프리미엄 커패시터를 통합하여 처리량을 높이고 낙뢰 및 정전기로부터 보호하는 밀리터리 등급의 TUF 랜가드(TUF LANGuard)를 제공한다.
PRIME B760M-A WIFI D4
PRIME B760M-A WIFI D4는 강력한 전원 설계와 포괄적인 냉각 솔루션, 지능형 튜닝 옵션을 제공한다. 모스펫 및 초크의 열전달을 개선하여 냉각 성능을 향상시키는 VRM 히트싱크와 스토리지에서 발생할 수 있는 스로틀링 문제를 해결해줄 수 있는 M.2 히트싱크를 갖췄다.
DDR4 메모리를 지원하며, ASUS OptiMem II 기술을 통해 메모리 안정성 및 호환성을 높였다. 최신 그래픽카드를 위한 PCIe 4.0 슬롯과 2개의 온보드 PCIe 4.0 M.2 SSD 슬롯, 최대 5Gbps의 전송 속도를 위한 USB 3.2 Gen 1 단자, 2.5Gb 이더넷을 제공한다. 특히, PRIME B760M-A WIFI D4는 Wi-Fi 6 모듈을 제공하여 최대 2.4Gbps 속도로 안정적인 네트워크 환경을 구축할 수 있다.
그래픽카드 슬롯이 손상되지 않도록 스테인리스 스틸로 제작된 세이프슬롯 코어+(SafeSlot Core+)를 통해 그래픽카드를 안정적으로 지지해주며, 메인보드를 보호하기 위한 독점적인 회로 설계 및 부식을 방지하는 스테인리스 스틸 후면 I/O 패널로 높은 내구성을 제공한다.
