메모리 사양은 HBM2 1.9 Gbps(1900MHz)의 스피드와 2048 bit의 메모리 버스을 갖췄다. 핵심 부품인 GPU 또한 3세대 14nm FinFET 제조 공정 4096개의 스트림 프로세서를 갖췄다. 워터쿨링 모델은 일체형 워터쿨링 솔루션이다. 그 외에도 공랭식 챔버 디자인의 실버, 블랙 제품은 싱글팬 구조를 갖췄다..
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메모리 사양은 HBM2 1.9 Gbps(1900MHz)의 스피드와 2048 bit의 메모리 버스을 갖췄다. 핵심 부품인 GPU 또한 3세대 14nm FinFET 제조 공정 4096개의 스트림 프로세서를 갖췄다. 워터쿨링 모델은 일체형 워터쿨링 솔루션이다. 그 외에도 공랭식 챔버 디자인의 실버, 블랙 제품은 싱글팬 구조를 갖췄다..