인텔의 최신 4세대 코어 프로세서 ‘하스웰’은 전작 ‘아이비브릿지’에 비해 7~13% 정도의 성능 향상을 이뤘다. 또한 하스웰은 아이비브릿지를 지원하던 소켓 1155를 뒤로 하고 새로 등장한 소켓 1150을 사용하게 되었다. 기가바이트 GAZ87X-UD3H는 소켓 1150 Z87 칩셋을 사용하여 가장 많은 옵션을 지원하며 안정적인 오버클럭 성능을 갖췄다.
김희철 기자
하스웰 프로세서를 지원하는 GAZ87X-UD3H은 안정적인 오버클럭을 돕는 고성능메인보드다. 각종 악조건이 도사리고 있는 오버클럭에 버티기 위해 GA-Z87X-UD3H은 기가바이트의 노하우가 집약된 신기술 ‘울트라 듀러블 5 플러스’가 적용되었다. 울트라 듀러블 5 플러스는 울트라 쿨, 울트라 퍼포먼스, 울트라 세이프, 울트라USB3+의 네가지 기술로 이루어져 있다.
오버클럭은 무엇보다도 발열 문제가 가장 큰 걸림돌이다. 울트라쿨 기술은 PWM과 PCH에 푸른 바다가 연상되는 넓은 면적의 히트싱크를 부착해 발열을 해소한다. CPU 소켓도 금도금으로 마감처리 되어 높은 내구성과 전도율을 제공해 세밀한 부분까지 꼼꼼하게 냉각한다.
발열을 잡기 위한 방법은 그것만이 아니다. 대량의 팬 커넥터(최대 6개)를 장착할 수 있어 확실하게 발열을 잡는다. 전원부는 IR사의 IR3550 PowlRstage를 사용해 시스템 튜닝 성능과 뛰어난 전원 효율을 제공한다. 특히 IR3550 PowlRstage칩은 원-칩 디지털 설계로 집적도를 높여 발열을 최소화했다. 또한 발열 감소로 시스템 수명을 연장시키면서도 안정적인 전원을 공급해 오버클럭 성능을 강화했다.
울트라 세이프 기술은 듀얼 바이오스가 특징이다. 바이오스를 두개를 장착해 메인보드에 문제 발생 시 별도로 장착된 백업 바이오스가 자동으로 메인 바이오스를 복구한다. 오버클럭의 한계에 도전하다 부팅이 불가능한 상황이 되어도 빠르게 복구가 가능해진것이다. 울트라 세이프 기술에 주목해야 할 특징은 그것만이 아니다. 울트라 듀러블 5 플러스 시리즈 메인보드는 일본산 듀러블 블랙 캐퍼시터가 적용됐다.
성능도 만족스럽다. Ultra-Low ESR보장은 물론 105℃의 고온에서도 10,000 시간의 수명을 유지한다. 또한 개별 USB포트마다 독립적인 퓨즈 설계로 USB포트의 안정성도 극대화했다. 방습, 정전기방지, 전원 장애 보호, 발열방지 설계는 의심할 여지없는 기가바이트 신뢰의 상징이다.
GA-Z87X-UD3H는 사운드가 필수인 게임을 즐기는 유저들도 친절하게 배려했다. 전면에 앰프가 내장되어 소리가 중요한 FPS를 즐길 때에 선명한 사운드를 즐길 수 있다. 기존 LGA1155에서 업그레이드할 때도 사용하던 CPU 쿨러를 문제없이 장착할 수 있어 경제적이다.
폼팩터 일반 ATX(30.5 x 24.4 Cm)
칩셋 LGA1150 / Z87
메모리 속도 3,000MHz (O.C.)
메모리 용량 최대 32GB
그래픽 출력 HDMI x 1, Display Port x 1, DVI-I Port x 1, D-Sub port
칩셋 LGA1150 / Z87
메모리 속도 3,000MHz (O.C.)
메모리 용량 최대 32GB
그래픽 출력 HDMI x 1, Display Port x 1, DVI-I Port x 1, D-Sub port
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