삼성전자가 세계 최초로 ‘256Gb(기가비트) 3차원 V낸드’ 양산에 성공했다고 11일 밝혔다. 이번 256Gb V낸드는 데이터를 저장하는 ‘3차원 셀(Cell)’을 기존(32단)보다 1.5배 더 쌓아 올리는 삼성전자의 ‘3세대(48단) V낸드 기술’이 적용된 업계 최고 용량 메모리 칩이다.
앞으로 ‘256기가비트 V낸드’ 칩 하나만으로도 스마트폰에 탑재하는 32GB(기가바이트) 용량 메모리카드를 만들 수 있다. 또한, 기존 128Gb 낸드가 적용된 SSD와 동일 크기를 유지하면서 용량을 2배 높일 수 있어 ‘테라 SSD 대중화’를 위한 최적의 솔루션을 제공한다.
삼성전자는 현재 업계에서 유일하게 V낸드를 양산하고 있으며, 지난해 8월 2세대(32단) 3비트 V낸드를 생산한 지 1년 만에 3세대 3비트 V낸드를 본격 양산함으로써 3차원 메모리 기술리더십을 더욱 확고히 했다.
특히 ‘3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀 구조’와 ‘48단 수직 적층 공정’, ‘3비트 저장기술’을 적용해 2세대 V낸드보다 데이터를 더욱 빠르게 저장하고, 소비 전력량을 30% 이상 줄였다. 또한, 기존 32단 양산 설비를 최대한 활용해 제품 생산성을 약 40% 높여 원가 경쟁력도 대폭 강화했다.
삼성전자 메모리사업부 전영현 사장은 “3세대 V낸드 양산으로 글로벌 기업과 소비자들에게 더욱 편리한 대용량 고효율 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “향후 V낸드 기술의 우수성을 최대로 발휘할 수 있는 초고속 프리미엄 SSD 시장에서 사업 영역을 지속 확대하며 독보적인 사업 위상을 유지해 나갈 것”이라고 밝혔다.
