젠4 아키텍처 적용된 모바일 프로세서
라이젠 7045HX 시리즈는 세계 최초의 *칩렛 기반 x86 모바일 프로세서 시리즈이며, ‘젠 4’ 아키텍처와 TSMC 5nm 공정이 사용됐다. AMD에 따르면 ‘젠 4’ 아키텍처는 ‘젠 3’ 대비 +13%의 **IPC(명령어당 사이클) 향상을 기록했다. 이는 라이젠 7045 시리즈의 클럭 속도 향상과 맞물려, 전 세대 대비 최대 29%의 싱글코어 성능 증가를 보여준다. 또 젠 4 아키텍처, TSMC 5nm 공정의 영향으로 전성비도 향상되었다. AMD는 표준 TDP 지점(65W/105W/170W)에서 와트당 성능이 평균 40% 향상됐다고 측정했다.*칩렛 아키텍처란?
하나의 대형 칩을 만드는 ‘모노리식’ 아키텍처와 다르게 여러 작은 칩들을 하나의 패키지 내에 배열하고 서로를 연결하는 방식이다. 기존의 대형 칩의 높은 불량률을 극복하는 데 도움을 주므로, 안정적인 성능의 칩을 일정 수준의 수율로 만들어낼 수 있게 된다.
**IPC란?
CPU가 동작하는 한 사이클에 얼마나 많은 명령어를 처리할 수 있는지에 대한 단위다.
경쟁사 대비 2배 수준, 76MB 캐시메모리
CPU에 관심이 많은 사용자라면, 데스크톱 영역에서 AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 라이젠 5000X3D 및 7000X3D 프로세서의 높은 게이밍 성능에 대해 알고 있을 것이다. 이는 기존 CPU 크기와 높이를 유지하면서 더 많은 캐시 메모리를 탑재해 높은 게이밍 성능을 이끌어내는 것이다. 그런데 라이젠 7045HX 시리즈도 방대한 캐시 메모리를 탑재해 모바일 분야의 ‘7000X3D’ 시리즈라고도 부를 수 있을 정도다. 라이젠 9 7845HX는 76MB, 라이젠 7945HX는 80MB의 캐시 메모리를 가져 더 높은 게이밍 성능을 기대할 수 있다. 데스크톱 게이밍 프로세서로 각광받는 라이젠 7800X3D의 캐시 메모리 104MB에 비해서도 그렇게 차이가 크지 않다. 특히 라이젠 7045HX 시리즈는 다른 라인업 및 경쟁사 대비 2배 이상의 캐시 메모리를 가지고 있는데, 실제로 경쟁사 하이엔드 제품인 인텔 코어 i9-13980HX 경우 탑재된 캐시 메모리는 36MB이다. 또 AMD의 다른 모바일 프로세서 시리즈이자, HX 시리즈 다음으로 TDP가 높은 7040HS 시리즈의 경우에도 최대 캐시 메모리는 24MB에 불과하다.
7945HX와 동일한 라데온 610M 내장그래픽
더 많은 캐시 메모리 대신 희생한 부분은 내장그래픽이다. 7845HX의 경우 라이젠 7945HX 프로세서와 마찬가지로 라데온 610M(RDNA 2 기반)을 탑재하고 있다, 이는 AMD 모바일 프로세서의 내장그래픽 중 가장 성능이 좋은 라데온 780M(RDNA 3 기반, 12 GPU 코어)에 비하면 한참 가벼운 내장그래픽이다.
실제로 어떤 성능을 보여줄까?
이제 AMD 라이젠 9 7845HX의 성능을 실제로 확인해보자. CPU 외에 그래픽카드 등 다른 요소에 영향을 받는 벤치마크는 생략했다.|
프로세서 |
베이스클럭/부스트클럭 |
코어/스레드 |
내장그래픽/코어/부스트클럭 |
총 캐시 메모리(L2+L3) |
TDP |
공정/아키텍처 |
|
라이젠 9 7945HX |
2.5/5.4(GHz) |
16/32 |
라데온 610M/2코어/2.4GHz |
80MB |
55W+ |
5nm/젠 4 |
|
라이젠 9 7845HX |
3.0/5.2(GHz) |
12/24 |
라데온 610M/2코어/2.4GHz |
76MB |
55W+ |
5nm/젠 4 |
CPU-Z
시네벤치R23
3DMark
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