[PC사랑]에이수스(ASUS)는 공냉식 쿨러와 수냉식 쿨러를 결합한 퓨전 써모™ 기능을 탑재할 수 있는 세계 최초의 마더보드인 ‘ASUS ROG Maximus V Formula’를 출시했다.
ASUS ROG Maximus V Formula 마더보드는 게이머와 오버클러커를 겨냥한 ASUS만의 차별화된 제품으로, 현재 출시된 마더보드 중 최초로 퓨전 써모 기술을 탑재했다.
현재 특허 출원 중인 퓨전 써모 기술은 스위프텍, EKWB 등 세계 우수 수냉식 쿨러 제조업체 10곳으로부터 공식 인증을 획득했으며 게임, 오버클러킹 및 케이스 튜닝을 수행할 수 있는 유연성과 효율성을 제공한다.
ASUS ROG Maximus V Formula에 탑재된 퓨전 써모 기술은 지난 2월, ASUS Z77 글로벌 세미나에서 세계 최초로 선보인 바 있다. 최고급 알루미늄 히트싱크를 채택해 기존 제품 대비 약 20% 방열 속도가 향상 됐으며, 내부의 히트파이프는 CPU VRMs의 열을 효과적으로 방출해 안정성은 높이면서 공냉식 설정에서도 최상의 성능을 발휘할 수 있다.
퓨전 써모의 가장 핵심적인 특징은 바로 하이브리드 디자인으로, 히트싱크 내부와 히트파이프 주변으로 구리 소재의 워터 채널을 내장했다는 점이다.
이로 인해 수냉식 쿨링과 동일한 수준의 공냉식 쿨링 효율을 달성했으며, 사용자들은 효율적인 열 처리와 유연성을 을 모두 만족시키는 구성을 만들 수 있게 됐다. 또한 퓨전 써모의 양쪽 끝에는 전기도금한 고리를 장착해 수냉식 쿨링 설정 시 하드웨어 튜닝을 최소화하고 보다 간단하게 설치할 수 있다.
패시브 방열 방식 대비 30% 쿨링 효과 보여
ROG 테스트 결과 퓨전 써모가 장착된 ROG Maximus V Formula 마더보드는 Swiftech H20-320 Edge 수냉식 킷을 장착해 쓸 경우, 기존 패시브 방열 방식 대비 30% 뛰어난 쿨링 효과를 나타냈으며, EKWB H30 360 수냉식 쿨링 키트를 갖춘 경우 20%의 성능 향상 효과가 있었다.
한편, ASUS는 100% 자체 기술로 개발한 퓨전 써모 기술에 대한 특허를 출원 중으로, 향후 독점적인 하이브리드 쿨링 기술을 유일하게 사용하게 된다.
전세계 주요 수냉식 쿨링 시스템 개발업체 10개사는 자체적인 테스트를 진행한 후 퓨전 써모에 대한 우수성을 인정하고, 공식적인 인증을 부여했다. 인증을 부여한 10개사는 EKWB, Swiftech, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, and Watercool.de 등이다.
퓨전 써모와 관련된 보다 상세한 내용은 다음의 링크에서 확인할 수 있다:
이번에 출시되는 ASUS ROG MAXIMUS V Formula 마더보드는 ASUS 마더보드 공식 유통사인 STCOM(, 02-707-0120)과 iBora(, 02-3272-4646)를 통해 국내에 공식 공급되며, 3년의 무상 지원을 받을 수 있다.
제품에 대한 자세한 정보는 ASUS 홈페이지() 및 ASUS Korea 페이스북 ()을 통해 확인할 수 있다.
PC사랑 방창완 편집장 [email protected]
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