[smartPC사랑=임병선 기자] CPU 쿨러는 일반적으로 공랭 쿨러가 기본이다. 하지만 고성능 CPU는 평범한 공랭 쿨러로는 발열을 제대로 해결하지 못한다. 발열을 제대로 처리하지 못한다면 당장은 CPU 성능 저하 이슈가 생길 수 있으며, 나아가서는 시스템이 강제로 종료되고 심지어 해당 증상이 반복되면 CPU가 고장날 수도 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서는 강력한 쿨링 성능을 지닌 CPU 쿨러가 필요하다. 강력한 쿨링 성능의 CPU 쿨러로는 수랭 쿨러가 무난하지만, 라디에이터와 쿨링팬 등 자치하는 공간이 많다. 하지만 고성능 공랭 쿨러라면 차지하는 공간이 적고 장착도 쉽다는 장점이 있다. 고성능 CPU도 거뜬히 쿨링할 수 있는 듀얼 타워 공랭 쿨러를 알아보자.
타워형 공랭 쿨러
CPU 공랭 쿨러는 크게 일반형, 타워형으로 구분한다. 일반형은 대체로 번들 쿨러처럼 생긴 디자인으로, CPU에 히트파이프가 접촉되어 있고 그 위에 히트싱크와 쿨링팬이 가로 형태로 있다. 타워형은 CPU에 히트파이프가 접촉되어 있고 그 위에 히트싱크와 쿨링팬이 세로 형태로 있다. 쿨링팬을 세로로 세운만큼 높이가 높기 때문에 타워형이라고 불린다.
타워형은 수직 방향으로 열을 전달한 후 케이스 전면에서 후면으로 향하는 공기흐름을 CPU 쿨링에 이용한다. 타워형 공랭 쿨러가 일반형 공랭 쿨러보다 쿨링 효과가 높기 때문에 가장 널리 사용되는 공랭 쿨러이기도 하다. 하지만 세로로 높은 만큼 시스템 빌드하려는 케이스의 CPU 쿨러 장착 가능 높이를 미리 확인해야 한다.
듀얼 타워 형태
타워형 공랭 쿨러가 일반형 공랭 쿨러보다 더 뛰어난 냉각 성능을 지녔지만, 수랭 쿨러보다는 냉각 성능이 떨어진다. 하지만 타워형 공랭 쿨러라도 뛰어난 냉각 성능을 지닌 형태가 있는데 이것이 바로 듀얼 타워 형태다.
듀얼 타워 형태는 기존 타워형 공랭 쿨러의 히트싱크를 반으로 나눠 2개의 타워 형태로 만든 것이다. 히트싱크의 전체적인 면적은 싱글 타워 형태보다 적지만, 쿨링팬을 2개 또는 3개 장착해 전체적인 쿨링 효과는 더 증가되었다. 또한, 히트싱크 크기를 더 키워서 거대한 형태를 한 듀얼 타워 공랭 쿨러 제품도 있다.
대체로 싱글 타워 공랭 쿨러는 메인스트림 CPU(코어 i5 또는 라이젠 5) 정도만 버틸 수 있는 성능이지만, 듀얼 타워 공랭 쿨러는 이보다 더 뛰어난 하이엔드 CPU(코어 i7 또는 라이젠 7 이상)도 충분히 버틸 수 있는 TDP(열설계전력)를 자랑한다.
마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB
마이크로닉스 ICEROCK MA-600T ARGB는 듀얼 타워 공랭 쿨러로, 현존 마이크로닉스 공랭 쿨러 중 성능이 가장 뛰어난 제품이다. aRGB 블랙, aRGB 화이트 등 2개의 제품을 선택할 수 있다. TDP(열설계전력) 기준 250W 사양 제품까지 대응한다. 히트싱크는 지름 6mm인 구리 히트파이프 6개로 구성됐고, 베이스 표면은 니켈로 도금돼 CPU와 밀착된다.
쿨링팬은 최대 1,800RPM으로 동작하며 Rifle 베어링 기술이 탑재돼 풍량 및 풍압이 높다. 최대 풍량 75.81CFM, 최대 풍압 1.98mmH2O에 달한다. 작동 시 최대 소음은 33.26dBA로 조용한 수준이다. 쿨링팬은 온도에 따라 블레이드가 회전하는 스마트 PWM 기능을 제공해 상황에 따라 조용하게 사용할 수 있다. 쿨링팬에는 양면 8개의 진동 방지 고무 패드가 부착돼 불필요한 소음 및 진동음을 흡수한다.
aRGB 쿨링팬은 다양한 메인보드 제조사의 RGB 연동 기술에 대응한다. ASUS, ASRock, MSI, GIGABYTE, BIOSTAR 등에 대응해 색상, 효과, 밝기 등을 변경할 수 있다. 호환성도 높다. 인텔 CPU는 LGA 1700, 1366, 1200, 115X에 호환돼 인텔 14세대 코어 프로세서에 사용할 수 있다. AMD CPU는 AM5, AM4로 라이젠 8000, 7000, 5000 시리즈 등에 사용할 수 있다. 높이는 154.5mm로 다양한 시스템 구성에 호환된다.
다크플래쉬 Ellsworth D21 ARGB
저소음, 고성능이 돋보이는 다크플래쉬 Ellsworth D21 ARGB는 LGA 1700 / 115x / 1200 / 1136 및 AMD AM5 / AM4 / AM3 등의 프로세서와 호환 가능하며, 듀얼 타워 디자인으로 설계된 알루미늄 히트싱크는 열전도율이 높은 6개의 구리베이스 히트파이프를 통해 빠르게 열을 식혀주며 최대 265W의 TDP를 지원한다.
쿨러 높이는 155mm로 대다수의 미들타워 케이스에 호환이 가능하며, PC 컴포넌트에 자주 사용되는 색상인 블랙, 화이트를 히트 싱크 상단 탑 커버에 맞춤 적용하여 부품간 색상 통일감을 챙길 수 있다.
메모리와의 간섭을 최소화하기 위해 독자적인 규격인 130x120mm로 제작된 쿨링팬은 높은 내구성과 낮은 소음도의 Hydro 베어링을 사용하였고, CPU 온도에 따라 자동으로 팬 속도를 조절하는 PWM 기능을 지원하며, 최대 73.17CFM의 강력한 풍량을 가진다. 최고 RPM에서 40dBA를 넘지 않는 정숙성과 더불어 높은 발열 해소 능력을 보유했다. 또한, 쿨링팬에 Addressable RGB(5V)를 적용하여 매력적인 RGB 조명 효과를 제공한다.
커세어 A115
최신 인텔 및 AMD 프로세서에 의해 생성되는 고온을 억제하기 위해 세심한 주의를 기울여 설계된 커세어 A115는 커세어가 지금까지 출시한 가장 강력하고 효율적인 공랭 쿨러로 설치 및 조작이 매우 쉬운 제품이다. 고성능 CPU에 걸맞는 안전한 설치를 위해 최신 인텔 LGA 1700 및 AMD AM5/AM4 소켓용 브래킷이 포함되었다.
중심에는 6개의 6mm 히트파이프와 고효율 구리 콜드 플레이트가 탑재되었으며, 최대 270W TDP를 가진 CPU까지 무리 없이 냉각할 수 있다. 콜드플레이트는 약간 볼록한 형태를 띄고 있어 CPU와의 접촉면을 최적화하여 열전도율과 안정성을 극대화했다. 흡수된 열은 표면적 1.69m²의 니켈 도금 냉각 핀 90개를 통해 빠르게 방출된다.
중앙 집중식 공기 흐름을 제공하는 나선형 블레이드가 장착된 에어가이드 기술을 갖춘 커세어 AF140 ELITE 팬이 2개 장착되어 있다. 또한, 유체동력 베어링으로 최대 1,600RPM의 높은 팬 속도에도 소음은 33.9dBA 수준으로 매우 조용하다. 혁신적인 슬라이드 앤 락 팬 마운트 시스템이 도입되어 도구 없이 마운팅 높이를 자유롭게 조절이 가능하다. 팬의 높이를 자유롭게 조절할 수 있어 다양한 메모리 모듈을 장착할 수 있다.
