[디지털포스트(PC사랑) 모닝 픽] 애플, 엔비디아 대신 아마존 AI 칩 쓴다
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[디지털포스트(PC사랑) 모닝 픽] 애플, 엔비디아 대신 아마존 AI 칩 쓴다
  • 이백현 기자
  • 승인 2024.12.05 10:23
  • 댓글 0
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DP 선정 2024년 12월 6일(목) ICT 주요 뉴스
MS, 비상계엄으로 방한 직원 복귀 지시
SK하이닉스, HBM4에 TSMC 3nm 공정 사용
AMD 신규 GPU ROCm 라이브러리서 확인
  [디지털포스트(PC사랑)=이백현 기자] 디지털포스트가 아침 주요 ICT 뉴스를 전해드립니다. ■ 애플이 아마존이 개발한 AI 칩을 통해 자사 인공지능 ‘애플 인텔리전스’를 학습할 계획입니다. CNBC는 아마존 콘퍼런스(AWS 리인벤트)에서 베누아 뒤팽 애플 기계학습·AI 담당 임원이 이같이 밝혔다며 보도했습니다. 애플은 아마존이 자체 개발한 ‘트레이니엄2’를 사용해 AI 학습을 진행할 계획입니다. AWS는 내년에 ‘트레이니엄3’를 출시합니다. ■ SK하이닉스가 낸드플래시 사업에서도 매출과 수익성이 상승하고 있습니다. 인텔으로부터 인수한 ‘솔리다임’ 역시 2분기 흑자를 기록한 데 이어 하반기 개선폭이 확대됐습니다. 인공지능 수요를 타고 기업용 SSD의 비중이 확대된 결과로 보입니다. 솔리다임은 QLC 기반의 60TB 이상의 eSSD 제품을 데이터센터에 공급하고 있습니다. ■ 애플이 M5 아이패드 프로를 내년 가을 출시할 것이라는 전망이 제기됐습니다. IT 매체 나인투파이브맥은 애플이 그동안 아이패드 라인업을 약 18개월 주기로 업데이트해 왔으며, M4 아이패드 프로가 올해 5월에 출시되었기 때문에 내년 하반기에 M5 프로세서 아이패드 프로가 출시된다면 그 동안의 주기를 이어가는 셈이라고 전했습니다. ■ 중국 해킹조직이 미국 통신 인프라를 공격해 대량의 통화 자료를 빼돌린 것으로 나타났습니다. 4일 로이터 통신은 ‘솔트 타이푼’으로 불리는 중국 해킹조직이 미국 통신사를 공격해 대량의 통화 메타데이터를 탈취했다고 보도했습니다. 미 고위 당국자는 “피해 데이터에 중국 정부가 주시하는 개인이 많을 가능성이 있다”고 밝혔습니다. ■ 비상계엄으로 인해 동요한 일부 외국 기업들이 방한 직원의 긴급 복귀를 지시하거나 재택근무로 전환했습니다. 4일 IT 업계에 따르면 마이크로소프트는 계엄령 선포 직후 방한 중이던 본사 및 해외 지사 직원들에게 귀국을 지시했습니다. IBM은 사무실이 여의도에 위치한 점을 고려해 즉시 재택근무 체재로 전환한 것으로 알려졌습니다. ■ 비상계엄 선포 사태 이후 텔레그램 앱 설치량이 급증했습니다. 카카오톡 등 SNS가 막힐 수 있다는 불안에 ‘앱스토어’에서는 4일 텔레그램 앱 순위가 하루 만에 54단계 상승하는 일이 벌어졌습니다. 카카오톡, X 등 SNS와 인터넷 커뮤니티 등지에서도 비상계엄에 따른 통신 검열 우려로 텔레그램을 설치하자는 게시물이 다수 게재되었습니다. ■ SK하이닉스가 하반기 HBM4 칩을 생산하기 위해 TSMC 3nm 공정을 사용할 예정입니다. SK하이닉스는 원래 5nm 공정해서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 베이스다이를 제조할 계획이었으나, TSMC의 최신 공정인 3nm로 공정을 변경할 계획입니다. 한편 HBM 메모리칩은 여전히 12nm 기술을 사용합니다. ■ CES 2025에 참가할 중국 업체들의 미국 비자가 무더기로 거절당했습니다. 중국 관영 영문지 글로벌타임스는 CES 초청창을 받은 중국 업체 직원들의 미국 비자 신청이 다수 거절되었다며, 정치적 동기가 의심된다고 비난했습니다. 난처해진 CES 측도 정부에게 비자 발급을 요청한 것으로 전해졌습니다. ■ 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 ‘차세대공정개발실’이 1년만에 해체됩니다. 해체된 개발실 인력 일부는 HBM개발팀으로 합류한 것으로 전해졌습니다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 조직개편을 공지하고, HBM 등 메모리 기술 강화에 나섰습니다. 메모리사업부장을 겸임하는 전영현 DS부문장(부회장)이 차세대공정개발실을 개발팀으로 격하하고, 산하 2개팀 인력을 HBM 개발팀 등에 배치한 것으로, 메모리 사업의 경쟁력을 회복하겠다는 방침입니다. ■ AMD의 GPGPU 플랫폼인 ROCm 라이브러리에서 신규 GPU의 모델명이 확인되었습니다. IT 매체 비디오카즈는 4일(현지시간) ROCm 라이브러리에서 GFX1201칩을 사용하는 RX8800 시리즈와 GFX1200 칩을 사용하는 RX8600 시리즈를 확인했다고 보도했습니다. 이를 바탕으로 AMD 라데온 RX8000 시리즈는 RX 8800 XT, RX 8800, RX 8600 XT, RX 8600 등이 출시될 것으로 전망됩니다.


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